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TbScO3晶體基片
產(chǎn)品概述:
TbScO3單晶與鈣鈦礦結(jié)構(gòu)的超導(dǎo)體有很好的晶格匹配,是極佳的鐵電薄膜襯底材料。
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產(chǎn)品名稱

TbScO3 晶體基片


技術(shù)參數(shù)


晶體結(jié)構(gòu):              

正交晶系                               

晶格常數(shù):

a=5.4543?  b=5.7233?  c=7.9147?

密度:

6.6 g/cm3

熔點(diǎn):

2127°C

生長方式:

提拉法



產(chǎn)品規(guī)格


常規(guī)晶向:                 

<110>

晶向公差:

±0.5°                                   

常規(guī)尺寸:

10x10x0.5mm;10x5x0.5mm;5x5x0.5mm

拋光情況:

單拋、雙拋

拋光面粗糙度:

< 5A

注:尺寸及方向可按照客戶要求定做。


晶體缺陷

人工生長單晶都可能存在晶體內(nèi)部缺陷。


標(biāo)準(zhǔn)包裝

1000級(jí)超凈室,100級(jí)超凈袋或單片盒封裝


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附件

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