- 加熱爐設(shè)備
- 晶體及材料
- 破碎/球磨設(shè)備
- 壓片設(shè)備
- 輥壓設(shè)備
- 切割設(shè)備
- 磨拋設(shè)備
- 清洗設(shè)備
- 電池研發(fā)設(shè)備
- 薄膜制備
- 配件
- 其它實驗室設(shè)備
高定向熱解石墨
- 關(guān)鍵字：
- 進(jìn)口
- 型號：
- HOPG
- 產(chǎn)品概述：
- 高度定向的熱解石墨，非常類似于ZYB等級，具有多晶結(jié)構(gòu)，分為A、B、C三級，其技術(shù)指標(biāo)主要區(qū)別在鑲嵌度指標(biāo)差別。
免責(zé)聲明：
本站產(chǎn)品介紹內(nèi)容（包括產(chǎn)品圖片、產(chǎn)品描述、技術(shù)參數(shù)等）僅用于宣傳用途，僅供參考。由于更新不及時和網(wǎng)站不可預(yù)知的BUG可能會造成數(shù)據(jù)與實物的偏差，請勿復(fù)制或者截圖。如果您對參數(shù)有異議，或者想了解產(chǎn)品詳細(xì)信息及更多參數(shù)，請與本公司銷售人員聯(lián)系。本站提供的信息不構(gòu)成任何要約或承諾，請勿將此參數(shù)用于招標(biāo)文件或者合同，科晶公司會不定期完善和修改網(wǎng)站任何信息，恕不另行通知，請您諒解。
如果您需要下載產(chǎn)品的電子版技術(shù)文檔，說明書（在線閱覽），裝箱單，與售后安裝條件等文件，請點擊上方的附件下載模塊中選取。商城產(chǎn)品僅針對大陸地區(qū)客戶，購買前請與工作人員溝通，以免給您帶來不便。
技術(shù)參數(shù)產(chǎn)品視頻實驗案例警示/應(yīng)用提示配件詳情
| 產(chǎn)品名稱
|
HOPG高定向熱解石墨 |
| 技術(shù)參數(shù)
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| 產(chǎn)品規(guī)格
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級別： | SPI-1 A級 鑲嵌度：0.5°±0.1° | SPI-2 B級 鑲嵌度：0.8°±0.2° | 常規(guī)尺寸： | 10x10x1.0mm 5x5x1.0mm | 表面： | 裂解面 |
|
| 產(chǎn)品數(shù)據(jù)圖
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| 備注
|
1000級超凈室，100級超凈袋或單片盒封裝 |
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